BAKU BK-050G BGA 50 GRAM SIVI LEHİM (SN63/PB37)

Baku BK-050G 50 Gram Sıvı Krem Lehim 25-45 Mikron BGA İşlemleri Özellikleri

Elektronik onarım ve kart imalat süreçlerinde yüksek hassasiyet gerektiren BGA, SMD ve entegre devre montajları için özel olarak formüle edilen Baku BK-050G 50 Gram Sıvı Krem Lehim, profesyonel teknik servislerin vazgeçilmez yardımcılarındandır. İdeal alaşım oranı (Sn63/Pb37) sayesinde en kararlı erime noktasını ve maksimum iletkenliği bir arada sunar. 25-45 mikron aralığındaki ideal mikron yapısı, mikro bileşenlerin lehimlenmesinde, entegre bacaklarında köprü oluşturmadan kusursuz bir tutunma sağlar. İçeriğindeki kaliteli flux (lehim pastası) katkısı, uygulama esnasında yüzeydeki oksitlenmeyi önleyerek lehimin parlak, pürüzsüz ve mekanik olarak son derece dayanıklı bir yapıda donmasına olanak tanır. Cep telefonu, tablet, bilgisayar anakartları ve oyun konsolları gibi hassas devre kartlarındaki reballing (çip ayaklarını yenileme) işlemleri için biçilmiş kaftandır. Şırınga veya spatula yardımıyla stensil (lehim şablonu) üzerine kolayca uygulanabilen kremsi kıvamı, işçilik kalitesini en üst seviyeye taşır. Uzun ömürlü ve performanslı bir saklama için serin ve kuru ortamlarda muhafaza edilmesi önerilen bu profesyonel lehim, en zorlu lehimleme işlerinde bile hatasız sonuçlar almanızı garanti eder.

Teknik Detaylar:

• Marka Model: Baku BK-050G
• Ürün Türü: Sıvı Krem Lehim (Solder Paste)
• Net Ağırlık: 50 Gram
• Alaşım Oranı: %63 Kalay (Sn) / %37 Kurşun (Pb)
• Mikron Boyutu: 25-45 Mikron (Hassas Uygulamalar İçin)
• Kıvam Yapısı: Homojen, Ayrışmayan Kremsi Formül
• Uygulama Alanı: BGA Reballing, SMD Montaj, Mikro Çip Onarımı
• Lehim Parlaklığı: Yüksek Parlaklık ve Pürüzsüz Yüzey Yapısı
• Oksitlenme Direnci: Geliştirilmiş Anti-Oksidan Flux Formülü
• Önerilen Saklama Sıcaklığı: 5°C - 10°C (Buzdolabı Ortamı Uzun Ömür Sağlar)
• Uyumlu Ekipmanlar: Sıcak Hava İstasyonları, BGA Rework Cihazları, IR Isıtıcılar
• Menşei: Çin
• Paket İçeriği:
• 1 Adet Baku BK-050G 50 Gram Sıvı Krem Lehim (Kutulu)

Kullanım Alanları:

• Cep telefonları, akıllı saatler ve tabletlerin anakartları üzerindeki BGA entegrelerin ayak yenileme (reballing) ve montaj işlemlerinde,
• Bilgisayar ekran kartı (GPU), işlemci (CPU) ve chipset tamirlerinde şablon (stensil) ile birlikte mikro top oluşturmada,
• Hassas SMD direnç, kondansatör ve LED diyotların baskılı devre kartlarına (PCB) el değmeden, seri ve kusursuz sabitlenmesinde,
• Endüstriyel elektronik kartların komponent değişimlerinde, soğuk lehim riskini ortadan kaldıran profesyonel teknik servis uygulamalarında güvenle tercih edilir.